米IBM社が次世代のチップ冷却技術を発表とのことです。 チップの進化（例えばマルチコア）に伴い、発熱量が増大するコンピュータ市場において、複雑化、高コスト化を抑えながら冷却効果が高ければ、効果的で実践的なIT利用が可能になってきますね。ケータイ…